PCB電路板的激光焊錫應(yīng)用市場(chǎng)

PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡(jiǎn)稱(chēng)，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品，主要作用是實(shí)現(xiàn)各個(gè)元件之間的電氣互連。PCB由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。其制造品質(zhì)可直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，是當(dāng)今電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值較大的產(chǎn)業(yè)。

PCB的應(yīng)用市場(chǎng)十分大量，包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信、醫(yī)療、**、航天等。目前消費(fèi)電子和汽車(chē)電子發(fā)展快速，成了PCB應(yīng)用的主要領(lǐng)域。長(zhǎng)期以來(lái)，全球PCB產(chǎn)值主要集中在北美、歐洲及日本等地區(qū)，2000年后PCB產(chǎn)業(yè)重心開(kāi)始向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，尤以中國(guó)市場(chǎng)為較。2009年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球的1/3，到2017年已達(dá)50.5％，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的半壁江山。

而在消費(fèi)電子的PCB應(yīng)用中，F(xiàn)PC的發(fā)展速度較快，占PCB市場(chǎng)的比重不斷提升。FPC 是柔性印刷線(xiàn)路板（Flexible Printed Circuit）的簡(jiǎn)稱(chēng)，是以聚酰亞胺（Polyimide，PI，工業(yè)界又稱(chēng)之為PI 覆蓋膜）或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。在當(dāng)下移動(dòng)電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC憑借密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)被大量運(yùn)用，并成為目前滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

快速發(fā)展的PCB市場(chǎng)培育了巨大的衍生市場(chǎng)。隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光加工逐漸取代傳統(tǒng)的焊接工藝，成了PCB產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。因此在激光市場(chǎng)整體增速放緩的背景下，與PCB相關(guān)的業(yè)務(wù)依然能夠保持較高增長(zhǎng)。

激光焊錫在PCB、FPC加工的優(yōu)勢(shì)

激光在PCB上的應(yīng)用主要包括焊接、切割、鉆孔、打標(biāo)等，尤以焊接為主。其中激光焊錫工藝與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，激光焊錫屬于非接觸式焊接加工，針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件，傳統(tǒng)的焊接工藝已無(wú)法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)焊接工藝的超細(xì)小零件的加工，較終由激光焊錫得以完成。

紫宸激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢(shì)：

1、適用范圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開(kāi)裂的PCB元器件，無(wú)需接觸，不會(huì)給焊接對(duì)象造成機(jī)械應(yīng)力；

2、可在PCB、FPC密集的電路上對(duì)烙鐵頭無(wú)法進(jìn)入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒(méi)有距離時(shí)變換角度進(jìn)行照射，而無(wú)須對(duì)整個(gè)PCB電路板加熱；

3、焊接時(shí)單被焊區(qū)域局部加熱，其他非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)；

4、焊接時(shí)間短、效率高，并且焊點(diǎn)不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠；

5、可維護(hù)性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊錫需要更換的配件極少，因此可以消減維護(hù)成本。