焊接科普：FPC連接器激光焊錫時(shí)間及溫度如何設(shè)置

FPC連接器是企業(yè)生產(chǎn)電子產(chǎn)品中經(jīng)常用到的一種連接器，應(yīng)用范圍多為各種電子產(chǎn)品上的PCB板，形狀通常為矩形，制作工藝一般是使用激光焊錫機(jī)、沖壓和注塑工藝，有防爆特性。FPC連接器上的接觸件材質(zhì)常用磷青銅，塑膠絕緣體材質(zhì)多為PA66，通常使用到的FPC連接器間距有0.5pitch、1.0pitch、1.25pitch等。

0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來(lái)有LCD驅(qū)動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢(shì)，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會(huì)相應(yīng)減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。

FPC連接器主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測(cè)量?jī)x器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。

FPC與連接器的激光焊錫應(yīng)用

連接器作為電子產(chǎn)品中的重要組成部件之一，其焊接質(zhì)量也會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的性能，尤其是多引腳的連接器與FPC軟板的焊接。由于連接器引腳的共面性、連接器可焊性能力、連接器的鍍層品質(zhì)、焊接熱量、錫膏品質(zhì)、FPC軟板的高溫翹曲變形等多種因素皆會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

深圳紫宸激光焊錫機(jī)采用先進(jìn)的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài)。對(duì)溫度、時(shí)間等參數(shù)能高精度地加以控制。可有效的避免FPC與連接器常表現(xiàn)出來(lái)的空焊、虛焊等異常問(wèn)題。同時(shí)也特別適用于FPC TO PCB / HSC（斑馬紙） TO FPC（柔性線路板）/ HSC TO LCD /TAB TO PCB 斑馬條TAB等產(chǎn)品的焊接。

FPC連接器激光焊錫時(shí)間及溫度設(shè)置

A、溫度由實(shí)際使用決定,以焊接一個(gè)錫點(diǎn)1~2秒蕞為合適,蕞大不超過(guò)4秒；激光不同于烙鐵頭，平時(shí)需要觀察烙鐵頭是否發(fā)紫，發(fā)紫則溫度設(shè)置過(guò)高。而激光出光結(jié)束溫度即停，溫度可控，減少不必要的流程。

B、一般直插電子料,將激光輸出的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將激光輸出的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）。

C、特殊物料,需要特別設(shè)置激光的輸出溫度；FPC、LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。

D、焊接大的元件腳,溫度不要超過(guò)380度，但可以增大激光功率。