內(nèi)存芯片焊接可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工嗎？

到了上個(gè)世紀(jì)80年代，內(nèi)存第二代的封裝技術(shù)TSOP出現(xiàn)，得到了業(yè)界大量的認(rèn)可，時(shí)至今日仍舊是內(nèi)存封裝的主流技術(shù)。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為大量的應(yīng)用。

芯片TSOP的封裝方式

TSOP封裝方式中，內(nèi)存芯片是通過(guò)芯片引腳焊接在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB辦傳熱就相對(duì)困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過(guò)150MHz后，會(huì)產(chǎn)品較大的信號(hào)干擾和電磁干擾。

1.TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為大量的應(yīng)用。

2.相關(guān)資料顯示，TSOP封裝的內(nèi)存顆粒的速度極限在150-180MHz左右，也就是剛好可以用于DDR333而不能用于DDR400不過(guò)，三星力推的DDR400同樣也是采用了TSOP II封裝，不過(guò)估計(jì)產(chǎn)品的良率應(yīng)該不會(huì)太高，否則三星也不可能等到11月份才批量供貨。

3.TSOP和TSOP II封裝的內(nèi)存顆粒引腳在兩側(cè)（TSOP的引腳在芯片的短邊，而TSOP II的引腳在芯片的長(zhǎng)邊。

芯片焊接自動(dòng)化技術(shù)的應(yīng)用

在現(xiàn)今的生活上，科技日新月益的進(jìn)展之下，自動(dòng)化加工也受到越來(lái)越多的關(guān)注。采用自動(dòng)化技術(shù)不單可以把人從繁重的體力勞動(dòng)、部分腦力勞動(dòng)以及惡劣、危險(xiǎn)的工作環(huán)境中解放出來(lái)，而且能擴(kuò)展人的器官功能，極大地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率。

目前在國(guó)內(nèi)，生產(chǎn)內(nèi)存芯片的工廠，多數(shù)工廠還是人工手動(dòng)拿鑷子組裝內(nèi)存芯片，由于內(nèi)存芯片體積小但是量大，人員重復(fù)一套動(dòng)作容易疲勞，而且易造成后道焊接工序不良品增多，工廠一線人員因該工作容易疲勞而造成人員流失量大，將工業(yè)自動(dòng)化加工技術(shù)應(yīng)用于內(nèi)存芯片的焊接作業(yè)中是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的趨勢(shì)，同時(shí)還需要面對(duì)加工作業(yè)中的通用性問(wèn)題和安全問(wèn)題等。

因此，要如何解決人員重復(fù)一套動(dòng)作容易疲勞，而且易造成后道焊接工序不良品增多的缺陷的技術(shù)問(wèn)題，深圳紫宸激光提供一種內(nèi)存芯片自動(dòng)化焊接方案。本方案設(shè)備包括自動(dòng)激光焊錫系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、CCD定位及芯片載盤等，自動(dòng)化程度高，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本。