軟硬結(jié)合電路板激光焊接應(yīng)用方案

PCB、FPC電路板激光焊錫前景

電路板可分為PCB電路板和FPC線路板，是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)，因其使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。因此電路板的應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子消費(fèi)品、汽車電子、航天電子等行業(yè)。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB 產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。

近幾十年來，集成電路技術(shù)和電子信息產(chǎn)品日新月異的發(fā)展也帶動(dòng)著電路板技術(shù)不斷進(jìn)步，電路板從單面逐漸發(fā)展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子產(chǎn)品需要密度更高、性能更穩(wěn)定的電路板，因此，高密度化和高性能化是未來電路板技術(shù)發(fā)展的方向。隨著PCB/FPC電路板朝著精細(xì)化方向發(fā)展，激光焊錫在軟硬結(jié)合板的應(yīng)用也在不斷增加。

激光自動(dòng)焊錫方案

激光錫焊即是以激光為熱源的錫焊技術(shù)，利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度的特點(diǎn)，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域，利用激光束直接照射焊接部位,焊接部位(元器件引線和釬料)吸收光能并轉(zhuǎn)化為熱能,溫度急劇上升到焊接溫度,導(dǎo)致釬料熔化,激光加熱停止后,焊接部位迅速冷卻,釬料凝固,從而形成可靠的焊接接頭。

深圳紫宸激光電路板行業(yè)的錫焊方案可分為錫絲激光填充、錫膏點(diǎn)錫和錫球噴射三種激光錫焊工藝，設(shè)備采用全模塊化搭配，功能豐富，操作簡(jiǎn)單，可直接對(duì)接自動(dòng)化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)單機(jī)或聯(lián)機(jī)作業(yè)，提高設(shè)備通用性、便捷性，節(jié)約制造成本，提升設(shè)備全壽命性價(jià)比。

設(shè)備推薦

      錫絲激光自動(dòng)焊錫機(jī)                                 錫膏激光自動(dòng)焊接機(jī)                                   產(chǎn)線化激光錫焊機(jī)

激光焊錫加工流程：

人工上料→啟動(dòng)按鈕→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動(dòng)至視覺起點(diǎn)位→完成一盤料視覺、激光焊錫→X、Y、Z軸復(fù)位，氣缸復(fù)位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環(huán)。

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