電容電阻激光焊錫應(yīng)用方案

電容電阻激光焊錫前景

如果說(shuō)電容和電阻，是電子工業(yè)的黃金配角，那么跟電路板之間就是黃金搭檔。所有的電容、電阻必須焊接在高質(zhì)量、高可靠的PCB板上，才能把產(chǎn)品性能發(fā)揮得淋漓盡致，得到相應(yīng)的效益與價(jià)值。對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，可靠性是產(chǎn)品性能得以發(fā)揮的保證，如果產(chǎn)品不可靠，技術(shù)性能即使再好也得不到發(fā)揮。

激光焊錫應(yīng)用方案

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)焊料錫膏冷卻、錫膏凝固之后形成光滑圓潤(rùn)的焊點(diǎn)，整個(gè)過(guò)程屬于非接觸焊接，對(duì)焊盤無(wú)機(jī)械應(yīng)力影響，空間利用率更高。激光錫膏焊接工藝+自動(dòng)貼片機(jī)的自動(dòng)化組合搭配，特別適用熱影響區(qū)比較大的微型電阻電容等貼片元器件的選擇性激光焊接。

貼片電阻激光焊錫加工流程：

貼裝原理同smt工序，待電阻貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤后→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動(dòng)至視覺(jué)起點(diǎn)位→完成一盤料視覺(jué)、激光焊錫→X、Y、Z軸復(fù)位，氣缸復(fù)位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環(huán)。

激光焊錫案例

錫膏激光焊接貼片設(shè)備獨(dú)有優(yōu)勢(shì)：

1、采用自動(dòng)化制造技術(shù),節(jié)省人力成本,提高經(jīng)濟(jì)效益；

2、前進(jìn)前出雙工位,一次裝夾,提高精度并節(jié)省治具取放時(shí)間,極大的提高量產(chǎn)效率；

3、非接觸式焊接,無(wú)應(yīng)力和污染,升溫快,熱影響區(qū)域小,保證質(zhì)量的一致性,提高產(chǎn)品良率；

4、自主開(kāi)發(fā)軟件,基于windows界面開(kāi)發(fā),可視化操作,編程調(diào)試簡(jiǎn)單快捷；

5、雙工位加工,點(diǎn)錫和焊接同步循環(huán)加工,避免點(diǎn)錫后等待時(shí)間,極大提高設(shè)備利用率；

6、溫度反饋,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊點(diǎn)溫度,恒溫控制,精細(xì)焊接；

7、加工工藝靈活,擴(kuò)張產(chǎn)品研發(fā)空間,兼容多種焊料植入方式,激光自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)程度高。